Agotado
Especificaciones de la CPU
Núcleos totales 24
Número de núcleos de rendimiento8
Número de núcleos eficientes16
Hilos totales 32
Frecuencia máxima del turbo 5,80 GHz
Frecuencia de aumento de velocidad térmica Intel® 5,80 GHz
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 Frecuencia ‡ 5,70 GHz
Frecuencia turbo máxima del núcleo de rendimiento 5,40 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente 4,30 GHz
Frecuencia base del núcleo de rendimiento 3,00 GHz
Frecuencia base de núcleo eficiente 2,20 GHz
Cache 36 MB de caché inteligente Intel®
Caché L2 total32 MB
Potencia base del procesador 125 vatios
Máxima potencia turbo 253 W
Información adicional
Fecha de lanzamiento 4to trimestre de 2022
Opciones integradas disponibles No
Condiciones de uso PC/Cliente/Tablet, Estación de trabajo
Especificaciones de la memoria
Tamaño máximo de memoria (depende del tipo de memoria) 192 GB
Tipos de memoria Hasta DDR5 5600 MT/s
Hasta DDR4 3200 MT/s
Número máximo de canales de memoria 2
Ancho de banda máximo de memoria 89,6 GB/s
Memoria ECC compatible ‡ Sí
Especificaciones de la GPU
Nombre de la GPU ‡ Gráficos Intel® UHD 770
Frecuencia base de gráficos 300 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,65 GHz
Salida de gráficos eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Unidades de ejecución 32
Resolución máxima (HDMI) ‡ 4096 x 2160 a 60 Hz
Resolución máxima (DP)‡ 7680 x 4320 a 60 Hz
Resolución máxima (eDP – Panel plano integrado)‡ 5120 x 3200 a 120 Hz
Compatibilidad con DirectX* 12
Compatibilidad con OpenGL* 4.5
Compatibilidad con OpenCL* 3.0
Motores de códecs multiformato 2
Vídeo de sincronización rápida Intel® Sí
Tecnología Intel® Clear Video HD Sí
Número de pantallas admitidas ‡4
Identificación del dispositivo0xA780
Opciones de expansión
Revisión de la interfaz de medios directos (DMI)4.0
Número máximo de carriles DMI8
Escalabilidad1S solamente
Revisión de PCI Express 5.0 y 4.0
Configuraciones PCI Express ‡ Hasta 1×16+4, 2×8+4
Número máximo de carriles PCI Express 20
Especificaciones del paquete
Zócalos compatibles FCLGA1700
Configuración máxima de CPU1
Especificación de la solución térmica PCG 2020A
UNIÓN EN T 100°C
Tamaño del paquete45,0 mm x 37,5 mm
Temperatura máxima de funcionamiento 100 °C
Tecnologías avanzadas
Dispositivo de administración de volumen Intel® (VMD) Sí
Acelerador neuronal y gaussiano Intel® 3.0
Director de subprocesos Intel® Sí
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) en la CPU Sí
Tecnología Intel® Speed Shift Sí
Tecnología Intel® Adaptive BoostSí
Aumento de la velocidad térmica Intel® Sí
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Sí
Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Sí
Intel® 64 ‡ Sí
Conjunto de instrucciones 64 bits
Extensiones del conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Estados inactivos Sí
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí
Tecnologías de monitoreo térmico Sí
Seguridad y confiabilidad
Elegibilidad para Intel vPro® ‡ Intel vPro® Enterprise, Intel vPro® Essentials, Plataforma Intel vPro®
Tecnología de detección de amenazas Intel® (TDT)Sí
Tecnología de gestión activa Intel® (AMT) ‡ Sí
Capacidad de gestión estándar Intel® (ISM) ‡ Sí
Borrado remoto de plataforma Intel® (RPE) ‡Sí
Recuperación con un solo clic de Intel® ‡Sí
Elegibilidad para Intel® Hardware Shield ‡ Sí
Tecnología de control de flujo Intel® Sí
Cifrado de memoria total Intel®: clave múltipleSí
Nuevas instrucciones de Intel® AES Sí
Clave segura Sí
Intel® OS GuardSí
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Sí
Ejecutar bit de desactivación ‡ Sí
Intel® Boot Guard Sí
Control de ejecución basado en modos (MBEC) Sí
Programa de Plataforma de TI Estable Intel® (SIPP) Sí
Tecnología de virtualización Intel® con protección de redireccionamiento (VT-rp) ‡Sí
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí




