Especificaciones de la CPU
Núcleos totales 14
Número de núcleos de rendimiento6
Número de núcleos eficientes8
Hilos totales 14
Frecuencia máxima del turbo 5,2 GHz
Frecuencia turbo máxima del núcleo de rendimiento 5,2 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente 4,6 GHz
Frecuencia base del núcleo de rendimiento 4,2 GHz
Frecuencia base de núcleo eficiente 3,6 GHz
Cache 24 MB de caché inteligente Intel®
Caché L2 total26 MB
Potencia base del procesador 125 vatios
Máxima potencia turbo 159 W
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) en la CPU Sí
Marcos de software de IA compatibles con CPUOpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN
Litografía de CPU Número de modelo TSMC N3B
Información adicional
Estado de comercialización Lanzado
Fecha de lanzamiento 4to trimestre de 2024
Opciones integradas disponibles No
Condiciones de uso PC/Cliente/Tablet, Estación de trabajo
Ficha de datosVer ahora
Especificaciones de la memoria
Tamaño máximo de memoria (depende del tipo de memoria) 192 GB
Tipos de memoria Hasta DDR5 6400 MT/s
Velocidad máxima de memoria6400 MHz
Número máximo de canales de memoria 2
Memoria ECC compatible ‡ Sí
Especificaciones de la GPU
Nombre de la GPU ‡ Gráficos Intel®
Frecuencia base de gráficos 300 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,9 GHz
Rendimiento máximo de GPU (Int8) 8
Salida de gráficos DP2.1 UHBR20, HDM2.1 FRL 12GHz, eDP1.4b
X e -núcleos4
Resolución máxima (HDMI) ‡ 4K a 60 Hz (HDMI 2.1 TMDS) 8K a 60 Hz (HDMI 2.1 FRL)
Resolución máxima (DP)‡ 8K a 60 Hz
Resolución máxima (eDP – Panel plano integrado)‡ 4K a 60 Hz
Compatibilidad con DirectX* 12
Compatibilidad con OpenGL* 4.5
Compatibilidad con OpenCL* 3
Vídeo de sincronización rápida Intel® Sí
Número de pantallas admitidas ‡4
Identificación del dispositivo0x7D67
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) en la GPU Sí
Especificaciones de la NPU
Nombre de la NPU ‡Impulso de inteligencia artificial Intel®
NPU Pico TOPS (Int8) 13
Soporte de escasezSí
Compatibilidad con efectos de Windows StudioSí
Marcos de software de IA compatibles con NPUOpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN
Opciones de expansión
Revisión de la interfaz de medios directos (DMI)4
Número máximo de carriles DMI8
Intel® Thunderbolt™ 4 Sí
Escalabilidad1S solamente
Revisión de PCI Express 5.0 y 4.0
Configuraciones PCI Express ‡ Hasta 1×16+2×4, 2×8+2×4,
1×8+4×4
Número máximo de carriles PCI Express 24
Especificaciones del paquete
Zócalos compatibles FCLGA1851
Especificación de la solución térmica GPC 2020A
Temperatura máxima de funcionamiento 105 °C
Tecnologías avanzadas
Dispositivo de administración de volumen Intel® (VMD) Sí
Acelerador neuronal y gaussiano Intel® 3.5
Director de subprocesos Intel® Sí
Tecnología Intel® Speed Shift Sí
Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Intel® 64 ‡ Sí
Conjunto de instrucciones 64 bits
Extensiones del conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Estados inactivos Sí
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí
Tecnologías de monitoreo térmico Sí
Seguridad y confiabilidad
Elegibilidad para Intel vPro® ‡ Intel vPro® Empresarial
Elegibilidad para Intel® Hardware Shield ‡ Sí
Tecnología de detección de amenazas Intel® (TDT)Sí
Tecnología de gestión activa Intel® (AMT) ‡ Sí
Capacidad de gestión estándar Intel® (ISM) ‡ Sí
Borrado remoto de plataforma Intel® (RPE) ‡Sí
Recuperación con un solo clic de Intel® ‡Sí
Tecnología de control de flujo Intel® Sí
Cifrado de memoria total Intel®: clave múltipleSí
Nuevas instrucciones de Intel® AES Sí
Clave segura Sí
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Sí
Ejecutar bit de desactivación ‡ Sí
Intel® OS GuardSí
Intel® Boot Guard Sí
Control de ejecución basado en modos (MBEC) Sí
Programa de Plataforma de TI Estable Intel® (SIPP) Sí
Tecnología de virtualización Intel® con protección de redireccionamiento (VT-rp) ‡Sí
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí
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