GeForce RTX™ 5060 WINDFORCE OC 8G
CARACTERÍSTICAS
La plataforma definitiva para jugadores y creadores
Núcleos Tensor de quinta generación
Máximo rendimiento de IA con FP4 y DLSS 4
Nuevos multiprocesadores de streaming
Optimizado para sombreadores neuronales
Núcleos de trazado de rayos de cuarta generación
Creado para la mega geometría
SISTEMA DE REFRIGERACIÓN WINDFORCE
El sistema de refrigeración WINDFORCE ofrece un rendimiento térmico excepcional gracias a una combinación de tecnologías de vanguardia. Incorpora gel conductor térmico de grado servidor, innovadores ventiladores Hawk con giro alterno, tubos de calor de cobre compuesto, una placa de cobre, ventiladores activos 3D y refrigeración por pantalla.
FANÁTICO DEL HALCÓN
El ventilador Hawk cuenta con un diseño único de aspas inspirado en la aerodinámica del ala de un águila. Este diseño reduce la resistencia del aire y los niveles de ruido, lo que resulta en un aumento de hasta un 53,6 % en la presión del aire y un 12,5 % en el volumen de aire sin comprometer la acústica.
GIRO ALTERNO
Reduce la turbulencia de los ventiladores adyacentes y aumenta la presión del flujo de aire.
VENTILADOR ACTIVO 3D
El ventilador activo 3D proporciona enfriamiento semipasivo y los ventiladores permanecerán apagados cuando la GPU esté en un juego de baja carga o bajo consumo de energía.
GEL CONDUCTOR TÉRMICO DE GRADO DE SERVIDOR
Para mejorar la calidad y la fiabilidad del producto, hemos introducido un gel conductor térmico de grado servidor para refrigerar componentes críticos como VRAM y MOSFET. Este gel, altamente deformable y no fluido, proporciona un contacto óptimo en superficies irregulares y resiste eficazmente la deformación causada por el transporte o el uso prolongado, a diferencia de las almohadillas térmicas tradicionales.
PLACA DE COBRE Y TUBO DE CALOR DE COBRE COMPUESTO
La placa de cobre entra en contacto directo con la GPU, junto con los tubos de calor de cobre compuestos, que transfieren rápidamente el calor de la GPU y la VRAM al disipador de calor.
REFRIGERACIÓN DE PANTALLA
El disipador de calor extendido permite que el aire pase, lo que proporciona una mejor disipación del calor.
EXCELENCIA EN LO ESENCIAL
ESTRUCTURA REFORZADA
La placa posterior reforzada, fijada de forma segura al soporte de E/S, proporciona una integridad estructural excepcional.
ARTESANÍA SUPERIOR
ULTRA DURADERO
ULTRA ENFRIAMIENTO : los MOSFET con RDS(on) más bajo están diseñados especialmente para producir una resistencia de conmutación más baja para una carga y descarga de corriente eléctrica más rápida a temperaturas extremadamente bajas.
BAJA PÉRDIDA DE POTENCIA : los estranguladores de metal retienen la energía por mucho más tiempo que los estranguladores de núcleo de hierro comunes a alta frecuencia, lo que reduce efectivamente la pérdida de energía del núcleo y la interferencia EMI.
MAYOR VIDA ÚTIL : Los capacitores sólidos con menor ESR garantizan una mejor conductividad electrónica para un excelente rendimiento del sistema y una vida útil más prolongada.
DISEÑO DE PCB AMIGABLE
El proceso de producción totalmente automatizado garantiza la máxima calidad de las placas de circuito impreso y elimina las protuberancias afiladas de los conectores de soldadura que se observan en la superficie de las placas de circuito impreso convencionales. Este diseño intuitivo evita que sus manos se corten o dañen accidentalmente los componentes durante la construcción.
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